快科技6月18日音信，苏州国芯科技发布自发泄漏公告，公司自主研发的新一代汽车电子地点盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成一谈里面测试，测试效力达标。

CCM4202S-O专为车载HOD（地点盘离手检测）系统定制开导，罗致40nm EFLASH工艺制造。该芯片顺从汽车电子Grade2可靠性圭臬及功能安全ASIL-B等第秩序缠绵。

片内集成32KB SRAM、512KB FLASH、4KB模拟EEPROM存储单位，配套16通谈TSI触控检测模块、CAN FD、LIN、多路SPI与ADC等车载通讯及集中外设。

芯片提供LQFP48与LQFP64两种主流封装体式，可匹配不同尺寸地点盘拆除器的硬件决策。

HOD离手检测是L2及以上高阶赞助驾驶的强制安全组件，用于及时识别驾驶员手部状况，属目车辆万古辰脱离东谈主工操控。

依据国内智能网联汽车强制性国标，自2027年1月1日起，成人一区二区在线播放全新讨教的L2/L2+车型必须标配HOD系统，存量在售车型同步建筑13个月整自新渡期。

据行业测算，2026年国内新车HOD搭载率将进步至65%，阛阓需求正抓续扩容。此前该界限的集成触控MCU长期依赖外洋供应商，是新动力车载芯片细分界限的供给短板之一。

CCM4202S-O领有一谈自主常识产权，可缓解国内车企及Tier1厂商在地点盘检测芯片方面的供应紧缺问题。

该芯片在研发阶段已获取多家国内地点盘模组厂商的存眷与跟进，当今已有多家下搭客户运转基于CCM4202S-O的硬件模组开导、配套拆除软件缠绵与摸底测试。

国芯科技同步发布风险提醒，本次测试仅为芯片里面现实室测试，尚未插足车规可靠性认证及批量流片阶段，芯片量产及上车配套时辰暂无明确时辰表。

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